Syscom Funda de Piel Reforzada / Frente Transparente / 54 x 123 x 33.5 mm FSMNX-1000 collection_Disco Duro 5 Tipo de fuente de Kit de fijación diseñado logo-procesador-amd-ryzen-5 NBE-5AC-19

Syscom Funda de Piel Reforzada Frente Transparente 54 x 123 x 33.5 mm FSMNX 1000 collection_Disco Duro 5 Tipo de fuente de Kit de fijación diseñado logo procesador amd ryzen 5 NBE 5AC 19 5 Tipo de fuente de alimentación Interno Escala de eficiencia energética A a F Condiciones ambientales Intervalo de temperatura operativa 0 40 Intervalo de temperatura de almacenaje 20 60 Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 10 80 Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 90 Altitud de funcionamiento 0 5000 Altitud no operativa 5000 12192 Peso y dimensiones Ancho del dispositivo (con soporte) 609 ▸Alimentación flexible PoE o DC independiente